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【24h】

Lotbadverunreinigungen in bieifreien Lotbadern - Was zeigt uns die Praxis?

机译：无铅焊锡槽中的焊锡槽污染-实践向我们展示了什么？

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Beim Loten konnen Verunreinigungen sich nachteilig auf die Lotstelle auswirken. Im Normalfall sind diese Verunreinigungen Anreicherungen, die aus den verschiedenen am Lotprozess Beteiligten Fugepartnern herruhren. Somit sind die folgenden Beteiligten naher zu untersuchen: - Leiterplattenplattenmaterial, Substrat, Finish; - Bauteilmetallisierung; - Lotanlage, Lotprozess; - (Lotsystem). Die Anreicherung mit diesen Verunreinigungen erfolgt im Normalfall langsam und ist nur durch Uberwachung, Monitoring des Lotbades durch standige Analysen nachvollziehbar. Im nachfolgenden werden diese Verunreinigungen fur bleifreie Lotbader, insbesondere fur Lotbader in bleifreien Wellenlotprozessen behandelt. Das Lot als Ursache ist nicht naher betrachtet worden. Hier ist durch die, in den meisten Fallen, mitgelieferten Analysenzertifikaten der Hersteller entsprechendes weitestgehend ausgeschlossen. Lotbadverunreinigungen - welche Elemente kommen in Frage?
机译：焊接时，污染会对焊接点产生不利影响。通常，这些杂质是由焊接过程中涉及的各种接头产生的堆积物。因此，应仔细检查以下各方：-PCB材料，基板，表面处理; -组件金属化; -焊接系统，焊接过程; -（试点系统）。这些杂质的富集通常是缓慢进行的，并且只能通过不断的分析来监控焊锡浴才能追溯到。下面，将这些杂质用于无铅焊料浴，特别是用于无铅波峰焊工艺中的焊料浴。垂直起因尚未被更仔细地考虑。在大多数情况下，系统随附的制造商分析证书意味着，这在很大程度上被排除在外。锡槽污染-可能的元素是什么？

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