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【24h】

Alterungsverhalten bleifreier Zinnbasislote im Temperaturbereich bis 200℃

机译：无铅锡基焊料在200℃以下的温度下的老化行为

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Die stetig steigenden Temperaturbelastbarkeitsanforderungen an Weichlotstellen verursachen neuartige Alterungsphanomene, deren Auswirkungen auf die Zuverlassigkeit von Steuerungseinheiten in der Automobilindustrie nicht hinreichend beschrieben und verstanden sind. In der vorliegenden Arbeit werden deshalb erste Beobachtungen des Alterungsverhaltens verschiedener Zinnbasislotstellen im Temperaturbereich oberhalb 175℃ gezeigt und mogliche Ursachen der auftretenden Effekte diskutiert. Das hohe Temperaturregime fuhrt zur Ausbildung neuer Mikrostrukturen und dem ungleichmassig beschleunigten Wachstum intermetallischer Phasen bei geloteten Chipwiderstanden Typ CR1206. Legierungselemente wie Indium und Wismut beschleunigen lokal das Diffusionsverhalten durch die Bildung einer flussigen bzw. teilflussigen mehrkomponentigen Phase, wohingegen eine geringe Kupferkonzentration in grenzflachennahen Schichten die Ausbildung einer meniskusseitigen intermetallischen Schicht und einer schaumartigen Struktur im Meniskus signifikant reduzieren. Auf Basis thermodynamischer Ansatze lassen sich die beiden Phanomene auf unterschiedliche Ursachen zuruckfuhren.
机译：对软焊点的耐热性要求不断提高，会引起新的老化现象，而这种现象对汽车行业控制单元的可靠性的影响尚未得到充分描述和理解。因此，在目前的工作中，首先显示了在175℃以上温度范围内不同锡基焊点的老化行为，并讨论了产生这种影响的可能原因。高温状态导致形成新的微结构，并导致CR1206型片式电阻器中金属间相的加速生长不均匀。铟和铋等合金元素通过形成液态或部分液态的多组分相来局部加速扩散行为，而靠近界面的层中低的铜浓度则显着减少了弯月面侧金属间层的形成和弯月面内泡沫状结构的形成。在热力学方法的基础上，这两种现象可以追溯到不同的原因。

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