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FPC - neue Anwendungsbereiche und Modultechnologie

机译:FPC-应用和模块技术的新领域

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摘要

Der Anteil von flexiblen Leiterplatten im Automobilbereich steigt seit einigen Jahren stetig an. Die Integration zusatzlicher Funktionen, sowie Bauraum- und Gewichtsminimierung sind neben gestiegenen Umgebungsbedingungen entscheidende Vorteile. Gerade im Lichtbereich ist durch den Wechsel von Gluhbirnen auf LED-Technik in Kombination mit der gesetzlichen Forderung nach Tagfahrlichtern ein grosser Markt entstanden, dem flexible Leiterplatten nicht nur deutlich mehr Designfreiheit ermoglichen. Es werden aber gerade in diesem Feld auch deutlich gestiegene Anforderungen an die eingesetzten Materialien bezuglich moglichem Temperaturbereich und optimaler Warmeleitung gestellt. Thermosimulationen unterstutzen hier oft schon vor der ersten Musterproduktion. Noch "hoher hinaus" geht es in den aktuellen Anforderungen im Getriebebereich. Auch hier steigt der geforderte Temperaturbereich weiter an, in Kombination mit Vertraglichkeit gegenuber aggressiven Medien und Vibrationsbelastung. Uber den Automobilmarkt hinaus jedoch geht allgemein der Trend zur Integration zusatzlicher Funktionen. Die Flex ist nicht mehr nur wie fruher einmal reines Verdrahtungselement sondern Trager immer umfangreicherer elektrischer und mechanischer Funktionen. Statt einfacher SMD-Bestuckung werden komplexe Bau- und Bestuckungsgruppen gefordert, in denen die Flex mit zusatzlichen Kunststoff- und Metallelementen als komplettes Modul zur Verfugung gestellt wird. Auch neue Materialien und Substrattechniken finden hier Einsatz, um Funktionen zusatzlich zu erweitern, und die Flex zum Beispiel als Lichtleiter einzusetzen.
机译:几年来,柔性印刷电路板在汽车领域的比例一直稳定增长。除了增加环境条件外,附加功能的集成以及安装空间和重量的最小化都是决定性的优势。特别是在照明领域,从灯泡到LED技术的转变,再加上对日间行车灯的法律要求,已经创造了一个庞大的市场,柔性印刷电路板不仅为此提供了更大的设计自由度,还为之创造了广阔的市场。然而,正是在该领域中,对于可能的温度范围和最佳的热传导,对所使用的材料提出了明显增加的要求。甚至在首次生产样品之前,热仿真通常就在这里提供支持。传输领域的当前要求甚至更高。在此,与腐蚀性介质和振动负载的兼容性相结合,所需的温度范围也在不断提高。但是,除了汽车市场之外,集成其他功能的趋势是普遍的。 Flex不再像过去那样只是布线元件,而是越来越广泛的电气和机械功能的载体。代替简单的SMD组装,需要复杂的组装和组装组,其中将Flex作为具有附加塑料和金属元素的完整模块提供。例如,此处还使用新材料和基板技术进一步扩展功能并将Flex用作光导。

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