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Qualitatsverbesserung von Baugruppen durch Integration von aktiven und passiven Bauelementen in Leiterplatten - Aktueller Stand der Technologie 2012

机译：通过将有源和无源组件集成到印刷电路板中来提高组件的质量-2012年技术现状

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Die Elektronikindustrie fordert Technologien und Verfahren fur eine hohere Zuverlassigkeit von Baugruppen. Die Losungen liegen haufig in einem verbesserten Temperaturmanagement der einzelnen Bauteile sowie der gesamten Baugruppe. Mogliche sonstige Einflussfaktoren fur Defekte, wie z.B. Vibration, Stoss, Druck, Feuchte, ionische Verunreinigungen und eine Verringerung der Isolationsabstande werden durch zusatzliche Beschichtungs- oder Eingiessprozesse kompensiert. Das geschieht haufig mit begrenztem Erfolg, hohen Kosten und ist vielfach mit einer Volumenvergrosserung der Baugruppe verbunden. Hier werden technologische Problemlosungen gefordert, welche die Zuverlassigkeit erhohen und gleichzeitig ein Miniaturisierungspotential durch Verwendung der Mechatronik nutzen. Die Herstellung von Leiterplatten mit eingebetteten aktiven und passiven Bauteilen bieten eine technologisch ausgereifte und kostengunstige Losung. Im Vortrag wird die Entwicklung dieser neuen Leiterplattengeneration erklart. Leiterplattenfachleute und Elektronik-Designer bekommen Kenntnisse uber das Potential zur Erhohung der Zuverlassigkeit von Baugruppen und was erforderlich ist diese Technologie zur Miniaturisierung und Qualitatsverbesserung von elektronischen Baugruppen und zur Herstellung von LED Leiterplatten zu nutzen.
机译：电子工业要求技术和过程以提高组件的可靠性。解决方案通常在于改善单个组件和整个组件的温度管理。其他可能影响缺陷的因素，例如振动，冲击，压力，湿气，离子污染和隔离距离的减小可通过额外的涂层或浇注工艺来补偿。这通常以有限的成功，高成本发生，并且通常与组件体积的增加有关。这里需要技术上的问题解决方案，这些解决方案可以提高可靠性，同时通过使用机电一体化技术可以实现小型化。具有嵌入式有源和无源组件的印刷电路板的生产提供了技术成熟且具有成本效益的解决方案。讲座解释了新一代电路板的发展。电路板专家和电子设计人员了解增加组件可靠性的潜力，以及使用该技术进行电子组件的小型化和质量改进以及生产LED电路板的要求。

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