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Strombelastbarkeit von Layouts - Design, Simulation und Messung

机译：布局的当前容量-设计，仿真和测量

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Leiterplatten im Automotive-Bereich und in der Leistungselektronik mussen hohe Strome transportieren, wobei die Temperatur einen Schwellenwert nicht uberschreiten darf. Die genauere Betrachtung von Schaltungen auf Multilayerboards fuhrt aber schnell zu einer komplexen dreidimensionalen Stromheizung und zu entsprechenden Wechselwirkungen im Warmetransport. Daher konnen sowohl die alte Richtlinie ICP-2221 als auch die neue IPC-2152 nur sehr grobe und spezielle Anhaltspunkte fur einen maximalen Stromwert, bzw. die Leiterbahnparameter liefern. Um realistische Aussagen zu erhalten, berechnen wir detailliert durch die numerische Losung der Potential- und Fouriergleichung, auf realistischen kompletten Layouts die Potentialverteilung (Spannungsabfall) den Stromfluss, die lokale Heizung und die Temperaturverteilung mit hoher Auflosung. Dabei wird auch der vertikale Transport berucksichtigt. Da die Ergebnisse einer neu eingefuhrten Simulationsmethode immer an realen Testobjekten uberpruft werden, stellen wir auch Methode und Erfahrungen mit thermischer und elektrischer Messtechnik an Leiterplatten vor. Die thermischen und elektrischen Messergebnisse stimmen mit der Simulation im Rahmen einer Abweichung von 10% sehr gut uberein. Letztendlich soll die Simulationsmethode erreichen, wie man neue Leiterplattenentwicklungen im Vorfeld effektiver, sicherer und kostengunstiger gestalten kann.
机译：汽车行业和电力电子设备中的印刷电路板必须传输大电流，因此温度不得超过阈值。仔细观察多层板上的电路会很快导致复杂的三维电加热以及热传递中的相应相互作用。因此，旧的ICP-2221和新的IPC-2152都只能为最大电流值或导体路径参数提供非常粗糙和特殊的参考点。为了获得逼真的陈述，我们在逼真的完整布局上以高分辨率详细计算了电位和傅立叶方程，电位分布（电压降），电流，局部加热和温度分布的数值解。还考虑了垂直运输。由于总是在真实的测试对象上检查新引入的仿真方法的结果，因此我们还将介绍印刷电路板上的热电测量技术的方法和经验。热和电测量结果与模拟非常吻合，偏差为10％。最终，仿真方法应预先实现如何使新的电路板开发更有效，更安全和更便宜。

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