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Herausforderungen in der Produktion bei Flachbaugruppen mit thermischen Anbindungen fur die Automobilelektronik

机译：汽车电子热连接平板模块的生产挑战

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Der Trend zur Miniaturisierung, auch in der Automobilindustrie, erfordert eine hohere funktionale Integration gerade auch fur einzelne Bauelemente. Neben einer komplexeren Anschlussstruktur, wie beispielsweise bei finepitch QFP, QFN oder BGA Bauelementen, benotigen die zunehmend verdichteten Funktionen haufig eine leistungsfahige thermische Anbindung. Vor allem zuverlassige Kuhlanbindungen haben daher meist einen direkten Einfluss auf die Lebensdauer und die fehlerfreie Funktionalitat des Steuergerats. Der vorliegende Bericht befasst sich mit der Untersuchung von Losungsansatzen fur thermische Anbindungen und deren Auswirkungen auf den Fertigungsprozess. Dabei werden sowohl Standardlosungen, wie zum Beispiel Via Arrays, als auch Sonderlosungen dargestellt. Die spezifischen Designs reichen von eingepressten Kupfernieten bis hin zu mit Aluminium laminierten PCBs. Derartige Technologien werden anhand von Seriendesigns aufgezeigt und deren Auswirkung auf den Fertigungsprozess dargestellt. Die Kuhldesigns stellen in der Serienproduktion grosse Herausforderungen an die Standardprozesse der Flachbaugruppenfertigung. Insbesondere Schablonendesign, Druck- und Reflowprozess haben sich als grosste Einflussfaktoren herausgestellt. Dabei steht, aufgrund von maximal zulassigen Temperaturen der Bauelemente die Prozesssicherheit im Mittelpunkt, um der Null-Fehler Strategie im Automotive Bereich gerecht zu werden. Abschliessend werden verschiedene Test- und Inspektionsmoglichkeiten in der Serienproduktion vorgestellt.
机译：同样在汽车工业中，小型化的趋势要求更高水平的功能集成，尤其是对于单个组件。除了更复杂的连接结构（如带有细间距QFP，QFN或BGA组件）外，功能日益紧凑的功能通常还需要高性能的热连接。因此，特别是可靠的冷却连接通常直接影响控制单元的使用寿命和无故障功能。本报告涉及热连接解决方​​案及其对制造过程的影响的研究。同时显示了标准解决方案（例如，通过阵列）和特殊解决方案。具体设计范围从压入式铜铆钉到铝层压板。在系列设计的基础上显示了此类技术，并显示了它们对制造过程的影响。在批量生产中，冷却设计对平面模块生产的标准流程提出了巨大挑战。特别是，模板设计，印刷和回流工艺已被证明是最大的影响因素。由于组件的最高允许温度，因此重点在于过程的可靠性，以满足汽车领域的零缺陷策略。最后，介绍了批量生产中的各种测试和检查选项。

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