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3-D-Schablonentechnologie - Schablonendruck auf Substraten mit mehreren aktiven Ebenen

机译：3-D模板技术-在具有多个有源层的基材上进行模板印刷

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Die zunehmende mobile Nutzung von elektronischen Geraten mit komplexem Funktionsumfang verscharft die Anforderungen an den Platzbedarf im Gerat. Durch Miniaturisierung, Multifunktionalitat und Integration von Funktionen in tragende Teile wird diesem Trend erfolgreich begegnet. In der Elektronikfertigung fuhrt diese Entwicklung zu hohen Anforderungen an die Prozesstechnik. Dieser Beitrag zeigt typische Problematiken der Prozesse fur moderne Elektronikbaugruppen, stellt Losungsansatze dar und weisst auf mogliche weitere Risiken hin.
机译：具有复杂功能范围的电子设备越来越多的移动使用增加了对设备中空间需求的需求。小型化，多功能性和承重零件功能的整合成功地克服了这一趋势。在电子产品生产中，这种发展导致对工艺技术的高要求。本文介绍了现代电子装配过程中的典型问题，提出了解决方案，并指出了可能的进一步风险。

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