Kern des Gesamtkonzeptes ist die Realisierung von dreidimensionalen elektrisch-optischen Leiterplatten (EOCB) und System-in-Packages (SiP) fur die Sensorik und optische Datenubertragung mit Hilfe von in der Displaytechnik genutztem Dunnglas. Eine solche Technologie ermoglicht Produkte mit neuer und deutlich verbesserter Performance, Zuverlassigkeit, geringeren Kosten sowie hoherer Energieeffizienz. Ein Grundbaustein ist die Integration von optischen Ubertragungsstrecken in die Leiterplatte, so dass ein hybrider elektrisch-optischer Baugruppentrager entsteht. Es werden neue, grossflachige Baugruppentrager mit vollflachig integrierten Glasfolien vorgestellt. Sie sind geeignet, zukunftige Bandbreitenanforderungen durch integriert optische Wellenleiter zu erfullen sowie integrierte Sensorik zu ubernehmen. Dafur wurden zur industriell eingefuhrten Fertigungstechnik kompatible Technologien fur die Funktionalisierung und Strukturierung entwickelt. Bereits etablierte Verfahren aus der Mikrosystemtechnik sowie neue Ansatze wurden auf ihre Eignung untersucht und ausgewahlt.
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