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Neues, preiswertes und umweltfreundliches Fertigungsverfahren fur Leiterplatten vermittels Ultraschall

机译：使用超声波的新型，廉价且环保的印刷电路板制造工艺

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Leiterplatten aus thermoplastischen Polymerfolien wurden durch Heisspragen und Schweissen mit Ultraschall hergestellt. Fur dieses neue Verfahren sind Investitionen in Hohe von einigen 10.000 {EUR} ausreichend und auch kleine Serien konnen okonomisch gefertigt werden. Das Umrusten auf ein verandertes Design dauert nur ca. 15 Minuten, wenn das neue Werkzeug zur Verfugung steht. Neue Werkzeuge werden innerhalb von wenigen Stunden mit einer Mikrofrase aus Aluminiumplatten hergestellt. Die Grosse der Leiterplatten ist beschrankt durch die laterale Ausdehnung der verwendeten Sonotroden. Bisher werden Sonotroden mit einer Flache von 40 × 60 mm~2 verwendet. Die schmalsten Leiterbahnen, die ohne Kurzschlusse hergestellt werden konnten, sind bisher 400μm breit. Die Fertigung von Leiterplatten mit Ultraschall kommt ohne Atzverfahren, Galvanik und Lotverbindungen aus. Das Basismaterial ist ein Thermoplast und ist deshalb im Prinzip gut wiederverwertbar, wenn es gelingt es sauber von Leiterbahnen und Bauelementen zu trennen.
机译：由热塑性聚合物箔制成的电路板通过热冲压和超声焊接生产。对于这种新工艺，大约10,000 {EUR}的投资就足够了，甚至可以经济地生产小批量。使用新工具后，升级到其他设计仅需15分钟。用铝板制成的微斜角可以在几个小时内生产出新工具。电路板的尺寸受所用超声波焊头的横向范围限制。到目前为止，已经使用了面积为40×60 mm〜2的超声波探头。迄今为止，在没有短路的情况下可以产生的最窄的导体走线宽度为400μm。具有超声波的电路板的生产不需要蚀刻，电镀或焊料连接。该基础材料是热塑性的，因此原则上如果可能将导体线路和部件干净地分开则易于回收。

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