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【24h】

Standard-Reflowloten fur Anwendungen bis 300℃ - ein Widerspruch? Ergebnisse aus dem Verbundprojekt HotPowCon

机译：标准回流焊机适用于高达300℃的应用-有矛盾吗？联合项目HotPowCon的结果

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Die zunehmende Komplexitat von Einzel- und Multisystemen stellt hohe Anspruche an die geometrische und thermische Auslegung, die nachstehende Prozessfuhrung und die gezielte Bewertung von Lotstellen. Insbesondere die thermische Bestandigkeit wird massgeblich durch leistungselektronische Komponenten (z. B. MOSFETs und IGBTs) bestimmt, deren Schaltverlustleistung zu lokalen Spitzentemperaturen jenseits der 175℃ fuhren konnen. Das Verbundprojekt "HotPowCon" beschaftigt sich mit der Erzeugung von hochtemperaturstabilen Lotverbindungen, deren Wiederaufschmelztemperatur hohere als die ursprungliche Schmelztemperatur des Ausgangslotes ist, um kunftigen Temperaturforderungen gewachsen zu sein. Das Ziel des Vorhabens besteht in der Entwicklung einer Technologie zur Erzeugung von intermetallischen Phasen bei moderaten Temperaturen, deren Aufschmelz-oder Zersetzungstemperatur signifikant oberhalb typischer Weichlotschmelztemperaturen liegt. Diese Phasen verbinden die Fugepartner und schaffen damit eine stoffschlussige Verbindung, die signifikant hohere Umgebungstemperaturen zuverlassig ertragen kann als konventionelle Weichlote. Der vorliegende Beitrag gibt den aktuellen Stand des Projekts wider und weist an ausgewahlten Beispielen die erzielten Ergebnisse aus. Es werden Losungen fur den Aufbau hochtemperaturstabiler elektronischer Verbindungen aufgezeigt.
机译：单系统和多系统的复杂性不断提高，对几何和热设计，后续工艺管理以及对焊点的目标评估提出了很高的要求。尤其是，热稳定性在很大程度上取决于功率电子元件（例如MOSFET和IGBT），其开关功率损耗会导致局部峰值温度超过175。联合项目“ HotPowCon”致力于生产高温稳定的焊料连接，其重熔温度高于起始焊料的原始熔化温度，以便能够应对未来的温度需求。该项目的目的是开发一种在中等温度下生产金属间相的技术，该金属间相的熔化或分解温度明显高于典型的软焊料熔化温度。这些阶段连接了接头，从而形成了一种材料结合，可以可靠地承受比传统软焊料高得多的环境温度。本文反映了该项目的当前状态，并显示了使用选定示例获得的结果。显示了用于构建高温稳定电子连接器的解决方案。

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