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Benetzungseigenschaften von bleifreien Lotpasten

机译:无铅焊锡膏的润湿性能

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摘要

Fur die bleifreie Baugruppenfertigung werden Lotpasten nach bestehenden nationalen/internationalen Normen qualifi-ziert, die weitestgehend bereits fur bleihaltige Systeme galten. Auch gewisse Fehlerbilder wie z.B. die Porenbildung (Voiding) wurden durch diverse Arbeiten vertiefend untersucht und beschrieben. In diesem Beitrag soll nun auf die wesentliche Eigenschaft einer Lotpaste, namlich dem Erzeugen einer stoffschlussigen Verbindung eingegangen werden. Im Wesentlichen zeichnet sich dieses Qualitatsmerkmal durch die Benetzungseigen-schaften aus. So wird dargestellt, wie eine unzureichende Benetzung zu Fehlern in der Baugruppenfertigung fuhrt, die nicht zwangslaufig in der Endprufung festgestellt werden konnen. Auch wird gezeigt, dass die Benetzungsqualifikation wie z.B. nach J-STD 005 bzw. IPC-TM-650 nicht ausreicht, um Pasten zu differenzieren und Ergebnisse auf die Viel-zahl von Materialkombinationen/-qualitaten bezuglich Leiterplatten und Bauelemente zu ubertragen. Aufgezeigt werden Moglichkeiten fur ein besseres Einordnen der Benetzungseigenschaften, wie auch Auswirkungen auf die Baugruppen-montage beim Verwenden von Leiterplatten und Bauelementen unter "worst case" Bedingungen wie unzureichende Metallisierungsqualitat und/oder Auswirkungen durch Mehrfachlotung. Abschiessend werden Zuverlassigkeitsaspekte unter Automotivbedingungen diskutiert.
机译:对于无铅装配生产,焊膏必须符合现有的国家/国际标准,而该标准已广泛应用于含铅系统。某些错误模式,例如已经通过各种工作对孔的形成(空隙)进行了深入研究和描述。在本文中,将讨论焊膏的基本属性,即建立内聚连接。该质量特征基本上由润湿特性表征。这表明润湿不足会导致装配生产中的错误,而这些错误在最终检查中不一定能确定。还显示出润湿资格,例如根据J-STD 005或IPC-TM-650的要求,不足以区分焊膏并将结果转移到电路板和组件的多种材料组合/质量中。显示了更好地分类润湿性能的可能性,以及在“最坏情况”条件下使用印刷电路板和组件时对组件组装的影响,例如,金属化质量不足和/或多次焊接的影响。最后,讨论了在汽车条件下的可靠性。

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