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Aluminium vs. Kupfer - Chancen und Herausforderung zum Einsatz von Aluminium fur eine neue Leiterplattentechnologie

机译：铝vs.铜-将铝用于新的电路板技术的机遇和挑战

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Die Bestrebungen der Automobilindustrie zur Gewichtsverringerung aller Bauteile im Kraftfahrzeug bei einem gleichzeitig rasanten Anstieg des Elektronikanteils im Auto und einem immer weiter steigenden Kostendruck lassen den Werkstoff Aluminium in der Kfz-Elektronik nicht nur als Leitungsmaterial im Bordnetzsystem und zur Warmespreizung/ Entwarmung auf elektronischen Baugruppen interessanter werden. Aluminium besitzt gegenuber dem bisher zum Einsatz kommenden Kupfer erhebliche Potentiale in Bezug auf eine Kosten- und Gewichtreduzierung. Diametral hierzu durfen aber auch Nachteile im elektrischen und mechanischen Verhalten nicht unberucksichtigt bleiben. Daraus ableitend stellt sich die Frage: Welche Problemstellungen sind noch zu losen, um diesem interessanten Werkstoff in der Elektronik/Leiterplattenfertigung zum Durchbruch zu verhelfen? Der Vortrag soll hierzu erste Antworten geben. Es werden Chancen und Herausforderungen eines moglichen Systemumstiegs von Kupfer auf Aluminium als Grundwerkstoff fur die Leiterplattenfertigung skizziert. Neben der Darstellung der enormen Potentiale und technologischen Hausforderungen soll auch auf erste Ergebnisse einer aluminiumbasierten Leiterplatten-Fertigungstechnologie eingegangen und die noch zu losenden Problemfelder in Bezug auf die Fertigungstechnologie, dem Zuverlassigkeitsverhalten und der Weiterverarbeitung vorgestellt werden.
机译：汽车工业为减轻汽车中所有组件的重量而做出的努力，同时汽车中电子元件的比例迅速增加，成本压力不断增加，这使得汽车电子中的铝材料不仅作为车载网络系统中的导体材料，而且还用于电子组件的散热/散热，从而变得更加有趣。与以前使用的铜相比，铝在降低成本和减轻重量方面具有巨大潜力。从直径上看，在电气和机械性能方面的缺点一定不能忽略。由此产生以下问题：为了帮助这种有趣的材料实现电子/电路板生产的突破，还需要解决哪些问题？该讲座旨在提供初步答案。概述了可能的系统从铜到铝作为印刷电路板生产的基础材料转换的机遇和挑战。除了介绍巨大的潜力和技术挑战之外，还将讨论铝基电路板制造技术的第一个成果，并提出与制造技术，可靠性行为和进一步处理有关的有待解决的问题领域。

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