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【24h】

Pin-in-Paste fur klein- und grossvolumige Aluminium-Elektrolytkondensatoren - Technologieentwicklung und Zuverlassigkeitsuntersuchungen

机译：小型和大型铝电解电容器的引脚粘贴技术发展和可靠性测试

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Die Verarbeitung von SMD- und THT-Bauelementen mit Standard-SMT-Prozessen ist nach wie vor von Interesse, wenn es um das Einsparen von Prozessschritten und -zeiten geht. Ein Verfahren, welches dieses Potential besitzt, ist das Pin-in-Paste-Verfahren. Es wird seit einigen Jahren erfolgreich fur Steckverbinder eingesetzt. Aber welche Chancen haben andere THT-Bauelemente, beispielsweise Kondensatoren mit grossen thermischen Massen damit erfolgreich prozessiert zu werden? Dieser Beitrag widmet sich daher den technologischen Herausforderungen fur den Pin-in-Paste-Einsatz fur klein- und grossvolumige Aluminium-Elektrolytkondensatoren und gibt einen Ausblick auf zukunftige Zuverlassigkeitsuntersuchungen mittels Online-Uberwachung ausgewahlter elektrischer Parameter.
机译：在节省工艺步骤和时间时，仍然需要使用标准SMT工艺处理SMD和THT组件。具有这种潜力的一种方法是粘贴粘贴法。多年来，它已成功用于连接器。但是，其他THT组件（例如具有大热质量的电容器）必须用它们成功处理的机会是什么？因此，本文致力于解决小体积和大体积铝电解电容器在引脚上使用的技术挑战，并通过在线监控所选电参数来提供有关未来可靠性研究的展望。

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