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Laserloten optischer Systeme - Anwendungen des Solderjet Bumpings

机译：光学系统的激光打标-Solderjet碰撞应用

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Laser-basierte Lottechniken, wie das Solderjet Bumping, ermoglichen das lokalisierte, stoffschlussige Fugen unterschiedlicher Materialien. Durch einen minimierten Eintrag thermischer Energie und eine flussmittelfreie Prozessfuhrung konnen optische Baugruppen mit hoher Positionsgenauigkeit der Komponenten montiert werden. An Anwendungsbeispielen, wie gefassten Linsen und miniaturisierten Laserbaugruppen, werden Einsatzfelder des Solderjet Bumpings und vorteilhafte Eigenschaften hinsichtlich mechanischer Festigkeit, Bestandigkeit gegenuber klimatischen Belastungen und Strahlenlasten von Lotverbindungen dargestellt. Durch geeignete Auslegung konnen Linsen spannungsarm und mit geringer Flachendeformation in einem Lotprozess gefasst werden. Anhand eines diodengepumpten, frequenzverdoppelten Nd:YAG-Lasers auf keramischer Systemplattform wird die Robustheit des Fugeverfahrens fur Anforderungen der Luft- und Raumfahrt gegenuber der Montage mit Klebstoffen gezeigt.
机译：基于激光的焊接技术，例如焊料喷射凸块，可实现不同材料之间的局部材料锁定连接。通过最小的热能输入和无助焊剂的过程控制，可以以较高的组件位置精度组装光学组件。应用示例（例如安装的透镜和小型化的激光组件）显示了Solderjet碰撞的应用领域以及机械强度，对气候的抵抗力和焊接连接的辐射负荷方面的优势。通过适当的设计，可以在焊接过程中以很小的压力和很小的表面变形握住镜片。在陶瓷系统平台上使用二极管泵浦，倍频的Nd：YAG激光器，与用粘合剂进行组装相比，证明了该连接方法对于航空航天工业的要求是可靠的。

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