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Endoberflachen von Leiterplatten fur die Bleifrei-Technologie

机译:无铅技术的印刷电路板端面

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摘要

Die Diskussion uber bleifreies Loten ist seit der Verabschiedung der RoHS Direktive durch die Europaische Union im Gange und erreicht, durch die zum 1.7.2006 geforderte Umsetzung, momentan ihren Hohepunkt. Fur die Endoberflache von Leiterplatten hat der Wechsel auf bleifreie Lote entscheidende Auswirkungen. Nicht nur die um ca. 30-40℃ hohere Lottemperatur, sondern auch die langeren Benetzungszeiten haben Konsequenzen fur das eingesetzte Finish. Die Ausfuhrungen beschreiben neueste Untersuchungen uber die Eigenschaften und Anwendungsbereiche der Endoberflachen chemisch Nickel Gold, chemisch Silber, chemisch Zinn, Hot Air Leveling und organischer Cu Passivierung im Zusammenhang mit bleifreien Loten. Kenntnisse der Vor- und Nachteile der Finishes im Zusammenhang mit der Bleifrei-Technologie sind sowohl fur den Leiterplattenhersteller als auch fur den Bestucker von besonderer Wichtigkeit.
机译:自从欧盟通过RoHS指令以来,关于无铅焊接的讨论一直在进行,由于2006年7月1日要求实施,目前正达到其最高点。更改为无铅焊料对印刷电路板的最终表面起决定性作用。不仅将焊接温度提高30-40℃,而且润湿时间延长也会对所用的表面处理造成影响。这些说明描述了与无铅焊料有关的化学端面镍,化学银,化学锡,热风整平和有机铜钝化的端面性能和应用领域的最新研究。了解与无铅技术有关的表面处理的优缺点对于电路板制造商和铺装商都特别重要。

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