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【24h】

A Novel Preparation of Polyimide/Clay Hybrid Films with Low Coefficient of Thermal Expansion

机译：低热膨胀系数聚酰亚胺/粘土杂化膜的新型制备

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A novel polyimide (P1)/clay hybrid nanocomposite, designated as PI (PAAS)/CM, has been developed from the poly(amic acid) salt of triethylamine and organomontmorillonite (CM) using a mixture solution of tetrahydrofuran (THF) and methanol (MeOH). For comparison, two other PI/clay hybrids derived from poly
机译：使用四氢呋喃（THF）和甲醇（ MeOH）。为了比较，在THFIMeOH溶液和N，N'-二甲基乙酰胺<.DMAc）溶液中，由聚<酰胺酸>和CM衍生的另外两种PI /粘土杂化物表示为PI / CM（TIM}和PI / CM <.DMAc}研究了三种聚合物的CMin聚合物基体的分散性，拉伸性能和热膨胀性能，结果表明，PI（PAAS）/ CM在聚合物基体中具有最佳的CM分散性，伸长率最高。 ，并且本报告中介绍的所有混合动力汽车的热膨胀系数值最低;此外，与PI / CM <.DMAc相比，PI / CM（TIM）具有更好的CM分散性和更低的热膨胀系数值。

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