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Effect of copper adsorption on the mechanical properties of chitosan beads

机译：铜吸附对壳聚糖微珠力学性能的影响

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The effect of copper adsorption on the mechanical properties of chitosan beads was investigated by measurement of creep modulus with a dynamic mechanical analyzer. Creep modulus changed drastically at a critical copper adsorption amount of 0.4 mol/mol of glucosamine unit. Creep modulus increased with increasing amount of copper up to 0.4 mol/mol, but decreased steeply as the amount of copper increased beyond 0.4 mol/mol. The variation in creep modulus with copper adsorption is discussed in terms of two models that describe the binding mode of transition metal to chitosan; the bridge model and the pendant model. (C) 2003 Wiley Periodicals, Inc. [References: 20]
机译：通过使用动态力学分析仪测量蠕变模量，研究了铜吸附对壳聚糖微珠力学性能的影响。在0.4 mol / mol葡萄糖胺单元的临界铜吸附量下，蠕变模量急剧变化。蠕变模量随着铜含量的增加而增加，直至0.4 mol / mol，但随着铜含量增加到0.4 mol / mol以上而急剧下降。通过描述过渡金属与壳聚糖结合模式的两个模型讨论了铜吸附引起的蠕变模量变化。桥模型和吊坠模型。 （C）2003 Wiley Periodicals，Inc. [参考：20]

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