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THE EFFECT OF BISMALEIMIDE RESIN ON CURING KINETICS OF EPOXY-AMINE THERMOSETS

机译：联苯双甲酰亚胺树脂对环氧胺热固结动力学的影响

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An analysis of the cure kinetics of several formulations composed of diglycidyl ether of bisphenol-A (DGEBPA) and aromatic diamines, methylenedianiline (MDA) and diaminodiphenyl sulfone (DDS), in the absence and presence of 4,4'-bismaleimidodiphenylmethane (BM) was performed. The dynamic differential scanning calorimetry (DSC) thermograms were analyzed with the help of ASTM kinetic software to determine the kinetic parameters of the curing reactions, including the activation energy, preexponential factor, rate constant, and 60 min 1/2 life temperature. The effects of substitution of one curing agent for another, their concentration, and the absence and presence of BM resin and its concentration on curing behavior, enthalpy, and kinetic parameters are discussed. (C) 1996 John Wiley & Sons, Inc. [References: 17]
机译：在不存在和存在4,4'-双马来酰亚胺二苯甲烷（BM）的情况下，对由双酚A的二环氧甘油醚（DGEBPA）和芳族二胺，亚甲基二苯胺（MDA）和二氨基二苯砜（DDS）组成的几种配方的固化动力学进行分析被执行了。借助ASTM动力学软件对动态差示扫描量热法（DSC）的热分析图进行了分析，以确定固化反应的动力学参数，包括活化能，指数前因子，速率常数和60分钟1/2寿命温度。讨论了用一种固化剂替代另一种固化剂，其浓度以及是否存在BM树脂及其浓度对固化性能，焓和动力学参数的影响。 （C）1996 John Wiley＆Sons，Inc. [参考：17]

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