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EFFECT OF PLASMA POLYMER DEPOSITION METHODS ON COPPER CORROSION PROTECTION

机译：等离子体聚合物沉积方法对铜腐蚀防护的影响

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The behavior of plasma polymer coating for Cu corrosion protection was investigated in de cathodic polymerization, with and without anode magnetron enhancement, af magnetron glow discharge polymerization, and rf glow discharge polymerization. The combination of visual and scanning electron microscopy observations established general trends in an accelerated wet/dry cycle corrosion testing environment containing 0.1N chloride ions. Dc anodic magnetron cathodic polymerization of TMS offered the best Cu corrosion protection due to an enhanced deposition uniformity and adhesion of the deposited plasma polymer to the Cu substrate. No corrosion was observed after 25 wet/dry cycle accelerated corrosion tests when uncoated Cu suffered a severely generalized attack in one cycle. Superior corrosion protection was also performed by an af plasma polymerized coating of C4F10 + H-2 (1 : 1) at a low-energy input density and of methane at high-energy input and high deposition thickness carried out in the range of this study. The application of plasma polymers which showed high water vapor permeation resistance and surface dynamic stability greatly reduced the pitting densities. (C) 1996 John Wiley & Sons, Inc. [References: 24]
机译：在有和没有阳极磁控增强，af磁控辉光放电聚合和rf辉光放电聚合的阴极聚合中，研究了用于Cu腐蚀保护的等离子聚合物涂层的行为。目测和扫描电子显微镜观察相结合，在含有0.1N氯离子的加速湿/干循环腐蚀测试环境中确立了总体趋势。 TMS的Dc阳极磁控管阴极聚合可提供最佳的Cu腐蚀防护，这是因为它具有增强的沉积均匀性以及沉积的等离子体聚合物对Cu基材的附着力。 25次湿/干循环加速腐蚀试验后，未涂覆的Cu在一个周期中受到严重的普遍侵蚀，未发现腐蚀。在本研究范围内，通过在低能量输入密度下使用C4F10 + H-2（1：1）的AF等离子体聚合涂层以及在高能量输入和高沉积厚度下进行的甲烷等离子体聚合涂层，也提供了优异的腐蚀防护。具有高水蒸气渗透性和表面动态稳定性的等离子聚合物的应用大大降低了点蚀密度。 （C）1996 John Wiley＆Sons，Inc. [参考：24]

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