机译:不同反应体系制备的羟基封端的聚丁二烯弹性体网络结构的表征
Htpb; Propellant; Network; Molecular weight between junction points; Cured poly(dimethylsiloxane); Volume dependence; Elastic equation; State; Htpb;
机译:不同反应体系制备的羟基封端的聚丁二烯弹性体网络结构的表征
机译:硬段内容对羟基丙二烯 - 丙烯腈共聚物聚氨酯弹性体的结构,介电和力学性能的影响
机译:基于羟基封端的聚二甲基硅氧烷的末端键合形成的不规则网络,可在宽温度范围内阻尼弹性体
机译:硬链段化学结构对羟基封端的丁二烯丙烯腈共聚物基聚氨酯弹性体微观结构和性能的影响
机译:新型介孔结构电解质:介孔二氧化硅-碳(12)E氧(10)羟基-三氟甲烷磺酸和介孔二氧化硅-碳(12)E氧(10)羟基-三氟甲烷磺酸锂的合成与表征。
机译:生物化热塑性弹性体:聚(六亚甲基25-呋喃二羧酸甲酯)的结构 - 性质关系 - 通过熔融缩聚制备的嵌段 - 聚(四氢呋喃)共聚物
机译:羟基封端的聚(丁二烯)基复合火箭推进剂的粘弹性
机译:基于羟基封端的聚氨酯的聚氨酯弹性体