机译:各种表面粗糙化方法处理的Ni / Pd / Au-Cu预镀精整引线框架表面结构对包装性能的影响
PPF lead frame; roughening; adhesion force; micro-etching;
机译:各种表面粗糙化方法处理的Ni / Pd / Au-Cu预镀精整引线框架表面结构对包装性能的影响
机译:Ni(111)和PD的热粗糙表面的工作功能(111)
机译:表面光洁度对无铅和锡铅芯片级封装焊点可靠性的影响
机译:半导体组装过程中塑料封装的Ni-Pd铅表面处理的研究
机译:模拟表面粗糙化和辐射硬化中缺陷结构的演变。
机译:用于光伏应用的硅表面的等离子体纳米纹理化:初始表面光洁度对形貌和光学性质演变的影响
机译:焊料体积对使用Au / Pd(P)/ Ni(P)表面处理的焊点微结构的影响