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Tensile testing of MEMS materials - recent progress

机译：MEMS材料的拉伸测试-最新进展

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Tension tests, while standardized for common structural materials, are currently being developed and used for MEMS materials by a small number of researchers. This paper presents recent progress at Hopkins in four areas: Comparison of the tensile test method with different approaches; agreement is found with Young's modulus measurements from membrane tests and with fracture strengths from other tensile tests. Tension-tension fatigue; increased life with decreased applied stress is measured, yielding S-N plots similar to those of metals. Stress versus axial and lateral strain of thick-film silicon carbide; Young's modulus = 420 GPa, Poisson's ratio = 0.21, fracture strength = 0.8 GPa. Polysilicon stress-strain behavior at high temperatures; it deforms inelastically at temperatures above 750degreesC. (C) 2003 Kluwer Academic Publishers. [References: 17]
机译：拉伸测试虽然是针对常见结构材料的标准化测试，但目前正在为少数研究人员开发并用于MEMS材料。本文介绍了霍普金斯大学在四个方面的最新进展。膜试验的杨氏模量测量结果和其他拉伸试验的断裂强度发现一致。张力疲劳测量了随着应力降低而增加的寿命，得出的S-N图与金属相似。厚膜碳化硅的应力与轴向和横向应变的关系;杨氏模量＝ 420GPa，泊松比＝ 0.21，断裂强度＝ 0.8GPa。高温下的多晶硅应力应变行为;它在高于750摄氏度的温度下会发生非弹性变形。 （C）2003 Kluwer学术出版社。 [参考：17]

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