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首页> 外文期刊>Journal of Materials Science >In-situ atomic force microscopic study of reverse pulse plated Cu/Co-Ni-Cu films
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In-situ atomic force microscopic study of reverse pulse plated Cu/Co-Ni-Cu films

机译：反向脉冲镀Cu / Co-Ni-Cu膜的原位原子力显微镜研究

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Cu/Co-Ni-Cu films have been electrochemically synthesized in a single bath using a pulse deposition technique. The results of cyclic voltammetry investigation of the electrodeposition process have been used to optimise bath composition and pulse deposition parameters. The results of in-situ examination of the surface morphology using Atomic Force Microscopy (AFM) have been presented to show reduction in surface roughness following pulse deposition. Pulse plated multilayers of Cu/Co-Ni-Cu have also been characterised using Glancing Angle X-ray Diffraction (GAXRD) studies. (C) 2004 Kluwer Academic Publishers. [References: 29]
机译：Cu / Co-Ni-Cu膜已使用脉冲沉积技术在单浴中电化学合成。电沉积过程的循环伏安法研究结果已用于优化镀液成分和脉冲沉积参数。已提出使用原子力显微镜（AFM）原位检查表面形态的结果，以显示脉冲沉积后表面粗糙度的降低。还使用掠过角X射线衍射（GAXRD）研究来表征脉冲电镀的Cu / Co-Ni-Cu多层膜。 （C）2004 Kluwer学术出版社。 [参考：29]

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