机译:Ni / Ti多层反应辅助扩散键合过程中NiTi / Ti6Al4V接头的原位表征
Diffusion bonding; Multilayers; NiTi; Sputtering; Synchrotron radiation; Ti6Al4V;
机译:Ni / Ti多层反应辅助扩散键合过程中NiTi / Ti6Al4V接头的原位表征
机译:Ti6Al4V合金与Ti / Ni纳米结构多层的反应辅助扩散键合
机译:冷轧和溅射镍/钛多层板,用于反应辅助扩散结合
机译:使用Ti / Al多层陶瓷通过电阻加热获得的Ti6Al4V元素之间的接头组织结构
机译:Ti / Ni多层薄膜的热机械稳定性和增强机理。
机译:壳聚糖/羟基磷灰石纳米复合涂层的原位合成与表征提高Ti6Al4V基材的生物活性性能
机译:NI / TI反应性纳米和微层在Synchrotron梁线上扩散粘合期间Ni / Ti反应性纳米和微层的跟进结构演变
机译:弹性微分有效截面和非弹性得到了44兆电子伏的释放颗粒αON TaRGET:为24mg,25毫克,26mG,40Ca,46Ti,48Ti,50Ti,52Cr,54Fe,的56Fe,58Fe,58Ni,60Ni,62NI,64Ni, 63Cu,65Cu,64Zn,112sn,114sn,116s