机译:新型63Sn-29.2Pb-6Zn-1Ag-0.38Cu-0.42Bi焊料合金的润湿特性
Interfacial reaction; Precursor film; Solder; Wettability;
机译:新型63Sn-29.2Pb-6Zn-1Ag-0.38Cu-0.42Bi焊料合金的润湿特性
机译:Sn-0.7Cu无铅焊料在铜基板上的润湿特性
机译:Sn-1.2Ag-0.5Cu-xIn四元钎料合金的润湿和界面反应特性
机译:使用润湿平衡和扩散区域方法润湿Cu基质Sn-Lag-0.5Cu焊料合金的润湿特性
机译:含铅和无铅焊料合金在电子包装中的金,钯,镍箔,引线框架和凸块下的薄膜金属上的润湿行为和界面反应。
机译:Sn-V活性焊料合金在多孔石墨上的反应渗透和组织结构特征
机译:润湿平衡和展布法研究含铝Sn-1Ag-0.5Cu锡合金在Cu基底上的润湿特性
机译:替代焊料合金的润湿行为