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【24h】

Transient Liquid Phase Diffusion Bonding of 6061Al-15 wt.% SiC (p) Composite Using Mixed Cu-Ag Powder Interlayer

机译：使用混合铜-银粉末中间层的6061Al-15 wt。％SiC（p）复合材料的瞬态液相扩散键合

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Microstructure and shear strength of transient liquid phase diffusion bonded (560 A degrees C, 0.2 MPa) 6061Al-15 wt.% SiCp extruded composite using a 50-A mu m-thick mixed Cu-Ag powder interlayer have been investigated. During isothermal solidification that took 2 h for completion, a ternary liquid phase formed due to diffusion of Cu and Ag in Al. Subsequent cooling formed a ternary phase mixture (alpha-Al + CuAl2 + Ag2Al) upon eutectic solidification. With mixed Cu-Ag powder interlayer, isothermal solidification was faster than for pure Al joints made using a 50-A mu m-thick Cu foil interlayer and for the composite joints made using a 50-A mu m-thick Cu foil/powder interlayer under similar conditions. The presence of brittle eutectic phase mixture (CuAl2 + Ag2Al) led to poor joint strength at short TLP bonding times. The mixture disappeared upon isothermal solidification with a 2-h hold yielding improved joint strength even with solidification shrinkage in the joint. Increased holding time (6 h) erased shrinkage via solid state diffusion and yielded the highest joint strength (87 MPa) and fair joint efficiency (83%).
机译：研究了使用50-μm厚的混合Cu-Ag粉末中间层的瞬态液相扩散结合（560 A摄氏度，0.2 MPa）6061Al-15 wt。％SiCp挤出复合材料的组织和剪切强度。在完成2小时的等温凝固过程中，由于Cu和Ag在Al中的扩散，形成了三元液相。共晶凝固后，随后的冷却形成三元混合物（α-Al+ CuAl2 + Ag2Al）。使用混合的Cu-Ag粉末中间层，其等温固化要比使用50-μm厚的Cu箔中间层制成的纯Al接头和使用50-μm厚的Cu箔/粉末中间层制成的复合接头快。在类似条件下。脆性的共晶混合物（CuAl2 + Ag2Al）的存在导致在短的TLP粘结时间下较弱的接头强度。等温固化2小时后，混合物消失，即使在接头处发生凝固收缩，接头强度也得到改善。增加的保持时间（6 h）通过固态扩散消除了收缩，并获得了最高的接头强度（87 MPa）和合理的接头效率（83％）。

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