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【24h】

次世代パワー半導体SiCの特徴と将来展望

机译:下一代功率半导体SiC的特点和未来展望

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摘要

分散電源やハイブリッド車の普及を迎えた現在、高耐圧·低損失パワー半導体デバイス用材料として有望なSiCが、いよいよ本格的な実用に近づいている。本稿では、SiC半導体材料の性質、結晶成長やデバイス作製技術、およびパワーデバイス開発の状況を概説し、将来展望について述べる。
机译:如今,分布式电源和混合动力汽车已经广泛普及,SiC作为一种有望用于高电压和低损耗的功率半导体器件的材料,有望最终全面应用。本文概述了SiC半导体材料的特性,晶体生长和器件制造技术以及功率器件的发展状况,并描述了未来的前景。

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