机译：钻孔和切割：半导体器件的引线切割装置和半导体器件的引线切割方法
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机译：Nittoku Engineering运用我们自己的制造设备通过协作建立了新的生产系统与半导体晶圆切割设备的联合开发铅
机译：下一代半导体清洗技术：大日本丝网制造公司的清洗/干燥技术设备-介绍与半导体器件小型化有关的问题以及我们的清洗/干燥技术和设备
机译：全光半导体门型锁模激光器的单谐振器模式振型频率漂移原因研究和负反馈控制方法开发，可产生线宽为2 MHz或更小的光梳
机译：参见关于利用硫族化物半导体和合金薄膜相变的可逆光学存储器的研究统计数据
机译：通过光声光谱学研究半导体缺陷状态和缺陷产生以及通过电流注入声学方法研究半导体激光器的非发射过程。（VI。半导体的晶格弛豫，强耦合电子-晶格系统的动力学性质，科研补助金。 （会议报告）
