チタン酸ジルコン酸鉛厚膜セラミツクス焼成プロセスとその誘電特性

後藤友彰; 上西啓介; 藤本公三; 小林紘二郎; Tomoaki GOTO; Keisuke UENISHI; Kozo FUJIMOTO; Kojiro KOBAYASHI

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チタン酸ジルコン酸鉛厚膜セラミツクス焼成プロセスとその誘電特性

机译：钛酸锆钛酸铅厚膜陶瓷的烧制工艺及其介电性能

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小型で高機能なセンサヤアクチエエータは単結晶シリコン，ガラスおよびセラミックスなどの材料から構成される。これらの材料からなる構造部材の高精度微細加草技術として，半導体プロセスを応用したマイクロマシニング技術が注目されている。これまで，r著者らはシリコンの三次元加工技術ヤシリコンとセラミツクスの陽極接合技術を開発してきた。

机译：紧凑而功能强大的传感器激活器由单晶硅，玻璃和陶瓷等材料组成。作为用于由这些材料制成的结构构件的高精度精细除草技术，应用半导体工艺的微加工技术引起了人们的关注。到目前为止，作者已经开发了用于硅的三维处理技术以及用于硅和陶瓷的阳极键合技术。

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来源
《高温学会志》 |2003年第2期|共7页
作者
後藤友彰; 上西啓介; 藤本公三; 小林紘二郎; Tomoaki GOTO; Keisuke UENISHI; Kozo FUJIMOTO; Kojiro KOBAYASHI;
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作者单位

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收录信息
原文格式 PDF
正文语种 jpn
中图分类高压与高温物理学;
关键词
Sintering Process; Pb (Zr; Ti) O_3; Dielectrical Properties; Film Ceramics;

机译：烧结工艺;Pb（Zr;Ti）O_3;介电性能;薄膜陶瓷;

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