ソルダーコート表面のはんだ濡れ性に及ぼす添加元素の影響

作山誠樹; 渡辺勲; 佐藤武彦; Seiki SAKUYAMA; Isao WATANABE; Takehiko SATO

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ソルダーコート表面のはんだ濡れ性に及ぼす添加元素の影響

机译：添加元素对焊料涂层表面焊料润湿性的影响

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電子機器の小型·軽量化多機能·高性能化にともない，プリント基板は高密度化·高多層化が一段と進んでいる。この一連の流れの申で，実装方式は部品のリードをプリント基板に設けたスルーホールと呼ばれる穴に挿入してはんだ付けする挿入実装方式から，高密度化に有利な表面実装方式（SMT：Surface Mount Technology）に移行してきた。　このSMT方式は，印刷法を用いて供給したはんだペーストを加熱して接続する方法であるが，部品リード数の増大と狭ピッチ化により接合面穂が小さくなるにつれ，従来では起こりえなかった接合不良に結びつくケースが多くなってきている。

机译：随着电子设备变得更小，更轻，功能更多，性能更高，印刷电路板变得越来越致密和多层化。根据这一系列流程，安装方法是从将零件的引线插入到设置在印刷板上的通孔并焊接的孔中的插入安装方法，到有利于高密度的表面安装方法（SMT：Surface）。它已移至Mount Technology）。该SMT方法是加热并连接使用印刷方法供应的焊膏的方法，但是随着元件引线数量的增加和间距变窄，接合面耳变小，这在过去是不可能的。导致缺陷的案例数量正在增加。

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来源
《高温学会志》 |2004年第1期|共8页
作者
作山誠樹; 渡辺勲; 佐藤武彦; Seiki SAKUYAMA; Isao WATANABE; Takehiko SATO;
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作者单位

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收录信息
原文格式 PDF
正文语种 jpn
中图分类高压与高温物理学;
关键词
Solder-Coating; Cu-Sn Intermetalic Compound; Solderability;

机译：焊料涂层;Cu-Sn金属间化合物;可焊性;

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