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高温対応鉛フリー実装

机译：高温无铅安装

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欧州におけるRoHS規制に対応して，我が国においては，エレクトロニクス実装の鉛フリー化がほぼ生っている。 標召軸勺な実装用鉛フリーはんだとしては，Sn-Ag－Cuが世?的に認知されており，また低耐熱鄭品に対応した実装温度220℃以下のはんだについても，Sn－Zn　 系，Sn－Bi系，Sn－Ag-In-Bi系など幾つかの候補材料が開発され，実用化も進められている。 しかし，パッケージ内のダイボンディング等，部品内部での実装に使用されるはんだは，二次実装時に溶融しない高い耐熱性が必要とされ，約260℃以上の融点を有することが要望される。 このような温はんだとしては，これまでSn－95Pbなどの鉛リッチはんだが使用されてきた。 高温対応の鉛フリーはんだは，高コストなAu－20Sn以外に未だ決定的な合金が存在しないのが現状であり，RoHS規制からも除外されている。 しかし，鉛の環境への影響を配慮すると．高温はんだについても鉛フリーに対応することが急務となっている。
机译：为了响应欧洲的RoHS法规，日本几乎开始进行无铅电子设备安装。 Sn-Ag-Cu被广泛认为是用于安装的无铅焊料，并且还可以提供安装温度为220°C或更低的与低耐热产品兼容的Sn-Zn基焊料。 ，Sn-Bi系统，Sn-Ag-In-Bi系统以及其他几种候选材料已经开发出来并投入实际使用。然而，用于在封装中安装内部部件（例如芯片键合）的焊料要求具有高耐热性，并且在二次安装期间不会熔化，并且要求其熔点约为260°C或更高。诸如Sn-95Pb之类的富铅焊料已被用作此类热焊料。目前，除了高成本的Au-20Sn以外，没有用于高温无铅焊料的确定合金，并且也被RoHS法规排除在外。但是，考虑到铅对环境的影响。迫切需要支持无铅高温焊料。

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