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机译:5 Tbit / inch〜2位图案化介质的定向自组装光刻
机译:5 Tbit / inch〜2位图案化介质的定向自组装光刻
机译:用于2.5Tbit / in。〜2定向自组装位图案化介质的纳米压印模具,具有相位伺服模式
机译:使用嵌段共聚物球形结构的硬掩模叠层硅模蚀刻,用于2.8Tbit / in。〜2的位图介质
机译:通过定向自组装聚合物掩模制备的5 Tdot / inch 2 sup>位图案化介质
机译:先进光刻的嵌段共聚物定向自组装的计算研究。
机译:通过扫描探针显微镜研究Au(111)上16- 35-双(巯基甲基)苯氧基十六烷酸的表面自组装介导的纳米级光刻技术
机译:通过软光刻模板和定向自组装的可见光范围内的机械机械表面晶格共振