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ホログラフィヅクパターン計測法による-熱ストレスを受けたPCBの熱変形解析

机译:全息图样测量法-热应力作用下PCB的热变形分析

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摘要

本研究では、熱ストレスを受けたプリント配線板(PCB)の変形解析にFEMLABによるシミュレーション解析と熱画像計測システム(TGMS:サーモグラフイ)による熱パターン解析した。 さらに、ホログラフィツクパターン計測システム(HPMS)を応用して熱変形解析を試みた。 HPMSはホログラフィ技術と画像処理技術とを組み合わせた計測システムである。 その結果、熱パターンと変形パターンとは異なったパターンを観測した。 とくに、HPMSを応用することによって熱ストレスを受けたPCB全体の微小な変形を3-D可視化計測が可能となり、HPMSの有効性を実証した。
机译:在这项研究中,我们通过FEMLAB的模拟分析和热图像测量系统(TGMS:Thermography)的热图案分析,分析了热应力下印刷电路板(PCB)的变形。此外,我们通过应用全息图样测量系统(HPMS)尝试了热变形分析。 HPMS是结合了全息技术和图像处理技术的测量系统。结果,观察到不同于热图案和变形图案的图案。特别是,通过应用HPMS,可以在热应力下对整个PCB的微小变形进行3-D可视化测量,从而证明了HPMS的有效性。

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