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【24h】

難加工高機能材料の超精密砥粒加工技術最前線：難加工材料の超精密研削装置に求められるもの

机译：难加工高性能材料的超精密磨粒加工技术的最前沿：难加工材料的超精密磨削设备需要什么

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砥粒や研磨材に用いられている炭化ケイ素(SiC)は，モース硬度9でダイヤモンドに次ぐ硬さを持ち，高融点で，熱伝導率も窒化ケイ素(Si{sub}3N{sub}4)やアルミナセラミックス(Al{sub}2O{sub}3)の2～4倍と，ほかと比較して優れた性質を持つ。 特に，単結晶化の炭化ケイ素は，次世代の半導体および青色LEDの基盤材として注目され，その加工技術と加工装置の超精密化対応が急務となっている。この事例のようにファインセラミックスは，電磁気的·光学的·生化学的な機能性から，耐熱·耐食·高機械強度などの構造用部材まで広範囲な用途がある。一方，その機械加工性は脆性破壊が顕著な難加工材であるが，高機能性を発揮させるには，微細形状の超精密創成加工に加えて高能率な加工手段が従来にも増して求められている。
机译：磨粒和磨料中使用的碳化硅（SiC）的飞蛾硬度为9，仅次于金刚石，熔点高，并且具有氮化硅（Si {sub} 3N {sub} 4）的导热性。与其他陶瓷相比，它具有优异的性能，是氧化铝陶瓷（Al {sub} 2O {sub} 3）的2至4倍。特别地，单晶碳化硅作为下一代半导体和蓝色LED的基础材料引起关注，并且迫切需要超精密处理技术和处理设备。在这种情况下，精细陶瓷具有广泛的应用范围，从电磁，光学和生化功能到结构构件，例如耐热性，耐腐蚀性和高机械强度。另一方面，其可加工性是难以加工的材料，具有明显的脆性断裂，但是为了表现出高功能性，除了精细形状的超精密制造加工之外，比以往任何时候都需要高效的加工手段。已经完成。

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