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Design and implementation of a modulator-based free-space optical backplane for multiprocessor applications

机译：用于多处理器应用的基于调制器的自由空间光背板的设计和实现

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Design and implementation of a free-space optical backplane for multiprocessor applications is presented. The system is designed to interconnect four multiprocessor nodes that communicate by using multiplexed 32-bit packets. Each multiprocessor node is electrically connected to an optoelectronic VLSI chip which implements the hyperplane interconnection architecture. The chips each contain 256 optical transmitters (implemented as dual-rail multiple quantum-well modulators) and 256 optical receivers. A rigid free-space microoptical interconnection system that interconnects the transceiver chips in a 512-channel unidirectional ring is implemented. Full design, implementation, and operational details are provided.
机译：提出了一种用于多处理器应用的自由空间光背板的设计和实现。该系统旨在互连四个多处理器节点，这些节点通过使用多路复用的32位数据包进行通信。每个多处理器节点电连接到实现超平面互连体系结构的光电VLSI芯片。每个芯片包含256个光发射器（实现为双轨多量子阱调制器）和256个光接收器。实现了在512通道单向环中互连收发器芯片的刚性自由空间微光学互连系统。提供了完整的设计，实施和操作细节。

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  • 来源
    《Applied optics》 |2003年第14期|共17页
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