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Measuring the thickness profiles of wafers to subnanometer resolution using Fabry-Perot interferometry

机译：使用Fabry-Perot干涉仪测量晶片的厚度轮廓至亚纳米分辨率

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The resolution of an angle-scanning technique for measuring transparent optical wafers is analyzed, and it is shown both theoretically and experimentally that subnanometer resolution can be readily achieved. Data are acquired simultaneously over the whole area of the wafer, producing two-dimensional thickness variation maps in as little as 10 s. Repeatabilities of 0.07 nm have been demonstrated, and wafers of up to 100 mm diameter have been measured, with 1 mm or better spatial resolution. A technique for compensating wafer and system aberrations is incorporated and analyzed.
机译：分析了用于测量透明光学晶片的角度扫描技术的分辨率，并且在理论上和实验上均表明可以轻松实现亚纳米分辨率。在晶片的整个区域上同时获取数据，可在短短10 s内生成二维厚度变化图。已经证明了0.07 nm的可重复性，并且已经测量了直径达100 mm的晶圆，具有1 mm或更好的空间分辨率。结合并分析了用于补偿晶片和系统像差的技术。

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