AN ON-WAFER EMBEDDED PASSIVE DEVICE USING CHIP-IN-SUBSTRATE PACKAGING TECHNOLOGY (vol 57, pg 2060, 2015)

Liang Junge; Kim Eun Seong; Wang Cong; Youn Je-Hyun; Park Min Chul; Kim Nam Young

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AN ON-WAFER EMBEDDED PASSIVE DEVICE USING CHIP-IN-SUBSTRATE PACKAGING TECHNOLOGY (vol 57, pg 2060, 2015)

机译：使用芯片级封装技术的晶圆上嵌入式无源器件（第57卷，第2060页，2015年）

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《Microwave and optical technology letters》 |2016年第1期|共1页
作者
Liang Junge; Kim Eun Seong; Wang Cong; Youn Je-Hyun; Park Min Chul; Kim Nam Young;
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