机译:Cu(111)上的酞菁铁:依赖于覆盖率的组装和对称性破坏,温度诱导的均偶联以及通过退火修饰吸附物-表面相互作用
机译:Cu(111)上的酞菁铁:依赖于覆盖率的组装和对称性破坏,温度诱导的均偶联以及通过退火修饰吸附物-表面相互作用
机译:从三硫联苯的自组装到Cu(111)上的硫化铜添加剂:温度诱导的不可逆和可逆相变
机译:从三硫联苯的自组装到Cu(111)上的硫化铜添加剂:温度诱导的不可逆和可逆相变
机译:晶格失配在Cu(111)表面上的44-二氨基-对-三联苯对称分解
机译:铜酞菁在Cu(111)上:覆盖依赖性组装和对称性断裂,温度诱导的同性耦合,并通过退火改造吸附表面相互作用