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机译:造币金属卤化物簇M _nX _n的结构和键合,M = Cu,Ag,Au; X = Br,I; N = 1-6
机译:造币金属卤化物簇M _nX _n的结构和键合,M = Cu,Ag,Au; X = Br,I; N = 1-6
机译:[M16NI24(CO)(40)](4-):将金属四面体超级造成与金字塔AU-20簇相关的有用构件块(M = Cu,Ag,Au)。 来自相对论DFT计算的电子和粘合性能
机译:硬币金属作为主要族元素的结合:卡宾络合物[TM(cAAC)_2]和[TM(cAAC)_2]〜+(TM = Cu,Ag,Au)的结构和键合
机译:Cu含量在倒装芯片Sn-3.0Ag-(0.5或1.5)Cu接头的等温冶金反应中的作用在老化期间用Cu / Collectoless Ni-P /浸没Au键合垫
机译:从头开始研究M(+)L(n)中的溶剂化,电子结构和簇内反应,其中M(+)=镁和钙的单电荷离子,L =水,甲醇,氨和n = 1-6以及消除水合钠簇中H原子中的氢原子
机译:紧密堆积的造币金属表面上的N-杂环卡宾:AuAg和Cu上单层膜的双碳烯金属原子键合方案
机译:M16NI24(CO)40 4-:凝固金属四面体超离子,作为与金字塔AU20簇相关的有用的构建块(M = Cu,Ag,Au)。来自相对论DFT计算的电子和粘合性能
机译:簇复杂复分解。双金属和三金属六核簇合物(mm'Ru4(millimicron3-H)2(CO)12(pph3)2)(m == m'== CU,ag或au)的合成,结构和动态行为; m == CU,m'== ag或au; m == ag,m'==