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机译:多环环辛烯银(I)XPhos配合物:乙腈和氰化物桥联的Ag团簇形成的光化学C-C键裂解
机译:多环环辛烯银(I)XPhos配合物:乙腈和氰化物桥联的Ag团簇形成的光化学C-C键裂解
机译:铜(ii)-联吡啶配合物在乙腈中裂解C-C键并原位形成氰基桥联的混合价铜配合物
机译:通过完全原位合成方法通过裂解乙腈中的C-C键形成的新型氰基桥联混合价铜络合物
机译:在水性介质中分散的钌簇催化的光羧酸中C-C键切割,C-O键切割和氢气插入的机械洞察
机译:掺杂剂铱络合物催化C-C(C-N)键合形成和C-O键切割
机译:石墨烯在室温下通过乙醇和硝酸盐中C-C和N-O键的裂解形成C≡N键
机译:乙腈的异化C-CN键切割的硫化银直接氰化物
机译:过渡金属介导的形成和碳氢键的裂解:三核烷基炔团簇的氢解和碳 - 氢键与铼的氧化加成