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机译:MGB(2)超导线圈设计中的固定机理和工程临界电流密度考虑
Pinning mechanism; MgB2 wires; Engineering critical current density; MgB2 coils;
机译:MGB(2)超导线圈设计中的固定机理和工程临界电流密度考虑
机译:包含自生相干MgB_4杂质的MgB_2本体的钉扎机制变化和临界电流密度提高
机译:含和不含SiC掺杂的超导MgB_2中的临界电流密度和磁通钉扎特性
机译:超导MGB_2中的临界电流密度和磁通钉钉特性,但没有SIC掺杂
机译:覆银(Bi,Pb)(2)Sr(2)Ca(2)Cu(2)O(3)超导带的材料加工,连通性,助焊剂固定和临界电流密度。
机译:Ba1-xKxFe2As2超导体中临界温度和临界电流密度的不同掺杂依赖性
机译:包含自生相干MgB4杂质的MgB2本体的钉扎机制变化和临界电流密度提高
机译:Ⅱ型超导体中磁通钉扎和临界电流密度的研究