セラミック電子部品の鉛フリーはhだ材料の開発

高岡英清

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セラミック電子部品の鉛フリーはhだ材料の開発

机译：无铅陶瓷电子零件的开发H.

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近年、電気·電子機器の廃棄にともない、接合材であるはhだ中のPbが酸性雨により溶出し、人体や環境に与える危険性が指摘されている。このため、世界中でSn－PbはhだからPbフリーはhだへの移行が急ピッチで行われている。

机译：近年来，已经指出，粘合材料不是由于丢弃电气和电子设备，并且由于酸雨，H中的PB被洗脱，指出了对人体和环境的危害。因此，由于世界上的SN-PB是H中的H，因此PB自由的过渡处于突然间距。

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来源
《工業材料》 |2005年第8期|共4页
作者
高岡英清;
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作者单位

（株）村田製作所;

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收录信息
原文格式 PDF
正文语种 jpn
中图分类工程材料学;
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