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【24h】

電子実装のための接合材料技術

机译:电子安装粘接材料技术

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摘要

電子デバイスには様々な異相界面が存在し、その界面を通じて電気や熱などの輸送特性制御を行うとともに、優れた機械的接合信頼性を実現することが必要である。近年、電子デバイスの高性能化や多様化が急速に進hでいるが、接合材科や接合技術はデバイスの進化を支える重要な技術分野の一つであると言える。
机译:在电子设备中存在各种异相基面接口,并且需要控制通过界面的电力和热量的传送特性,以实现优异的机械键合可靠性。 近年来,尽管电子设备的高性能和多样化迅速进行,但是粘接和连接技术是支持设备演变的重要技术领域之一。

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