光触媒を用いた高密着性の樹脂めっき前処理技術

寺西　晃; 杉本 将治

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光触媒を用いた高密着性の樹脂めっき前処理技術

机译：使用光催化剂的高密度树脂电镀预处理技术

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ABS樹脂はめっきの前処理として、クロム酸を含hだエッチンク溶液で処理が行われている。近年、環境汚染の観点から有害物質を使わないエッチング技術が必要とされている。われわれは、光触媒とUV照射を用いて樹脂表面の改質が可能であることを見出した。検討の結果、従来法と同等の1.0kN/mの密着強度を得ることに成功した。

机译：用含有H的蚀刻锡溶液处理ABS树脂，其蚀刻锡，其含有铬酸作为电镀的预处理。近年来，从环境污染的观点来看，蚀刻技术不使用有害物质。我们发现树脂表面可以使用光催化剂和紫外线照射来修饰。由于研究的结果，我们成功获得了与常规方法相当的1.0KN / M粘合强度。

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来源
《工業材料》 |2007年第12期|共3页
作者
寺西　晃; 杉本将治;
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作者单位

関東化成工業（株）;

（株）関東学院大学表面工学研究所;

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原文格式 PDF
正文语种 jpn
中图分类工程材料学;
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