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【24h】

3次元成形回路部品（3D-MーD)の新展開

机译：3D成型电路部件的新开发（3D-M-D）

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電子機器の小型化·高性能化に伴い、内蔵されるプリント配線板への高密度実装の要求はますます高まる一方であり、これに伴う微細配線加工技術は必要不可欠なものとなっている。このような 背景の中、これまでの平板(2次元）の回路基板ではなく、 3次元成形回路部品（以下、3D-MID: Molded ーnterconnect Device)が注目を集めている。3D-MIDとは、立体成形物（筐体）の表面に直接、配線を形成している部品のことである。筐体と配線およびハーネスを一体化し、従来の構成では必要なプリント配線基板やハーネスなどが不要となり、結果、部品点数の削減による軽量化や組立工数の削減による低コスト化とこれまでに無い自由な3次元の配線形成が可能となる。
机译：随着电子设备的小型化和高性能，对内置印刷线路板上的高密度安装的需求越来越昂贵，并且伴随的细布线加工技术至关重要。 在这样的背景下，三维成型电路部件（下文中，3D-MID：模制的内旋装装置）引起了一种关注而不是这样的背景（二维）电路板。 3D-MID是直接在立体模制品（外壳）的表面上形成接线的部件。 增加壳体和布线和线束，并且在传统配置中不需要所需的印刷线路板和线束，结果，由于减少了部件数量和组装数量的减少，减少了减少步骤和自由是三维布线形成。

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