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【24h】

ポリィミドーシリカハィブリッドフィルム

机译:聚咪唑二氧化硅螺柱膜

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摘要

ポリイミドの皮膜は、耐熱性や電気的性質に優れ、しかも柔軟性があるため、耐熱性材料や絶縁性材料として、半導体層間絶縁膜、プリント基板、液晶配向膜、耐熱接着剤などの分野で幅広く用いられている。特に近年、携帯電話、モバイルパソコンなどの電子機器に用いられるフレキシブルプリント基板などへのニーズが高まっている。 ここでは、粗化処理せず、無電解めっき/電解めっきを行うことにより金属層を形成できるポリイミドフィルムについて報告する。
机译:由于聚酰亚胺膜具有优异的耐热性和电性能,并且灵活地,它广泛用作耐热材料或绝缘材料,以及各种半导体层间绝缘膜,印刷电路板,液晶取向膜,耐热粘合剂等。 特别是,用于诸如移动电话和移动个人计算机的电子设备的柔性印刷电路板的需求已经增加。 这里,据报道,通过在不粗糙化的情况下进行无电镀/电解电镀,据报道了能够形成金属层的聚酰亚胺膜。

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