高性能機器用プリント基板の最新技術動向

飯田正; 白澤久人; Tadashi Iida; Hisato Shirasawa

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高性能機器用プリント基板の最新技術動向

机译：高性能设备印刷电路板的最新技术潮流

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小型電子機器に使用されているビルドアップ基板は，プリント基板の構造に革命をもたらしたと言われています．その一方で，ハイエンド·サーバ，半導体テスト装置などに用いられるプリント基板は，いわゆる多層化とめっきスルーホールによって内層接続する方式です．本稿では，これらの高性能機器に使用されている超高多層プリント基板の最新技術について解説します．

机译：据说用于小型电子器件的构建板彻底改变了印刷电路板的结构。另一方面，用于高端服务器，半导体测试装置等的印刷电路板是内部分层的方法，其具有所谓的多层化和镀孔。本文介绍了用于这些高性能设备的超高多层印刷电路板的最新技术。

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来源
《トランジスタ技術》 |2008年第9期|共8页
作者
飯田正; 白澤久人; Tadashi Iida; Hisato Shirasawa;
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作者单位

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收录信息
原文格式 PDF
正文语种 jpn
中图分类半导体三极管（晶体管）;
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1. 高性能機器用プリント基板の最新技術動向 [J] . 飯田正, 白澤久人, Tadashi Iida, トランジスタ技術 . 2008,第9期

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