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工場拝見!プリント基板ができるまで

机译:一个工厂! 直到可以完成印刷电路板

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摘要

プリント基板と言えば,写真1に示す「リジッド(硬質)基板」が一般的です.材料はガラスクロスで補強したエポキシ樹脂です.銅はくの厚さは,35μm,18μmが主に使われます.プリント·パターンの細線化(100μm以下)に伴い,さらに薄い12μmや9μmの極薄の銅はくも利用されています.プリント·パターン部の厚みは,この銅はくの厚みに,めっきの厚み(15 μ~25μm)を足したものになります.FR-4とは,ガラスエポキシ材料の等級で,耐燃性を持った材料です.特別に指定しない限り,基板メーカはFR-4を選びます.
机译:谈到印刷电路板,照片1中所示的“刚性(刚性)基板”是常见的。 材料是vitrus交叉的环氧树脂。 铜的厚度和厚度主要用于35μm和18μm。 具有稀疏模式稀释(小于100μm),还使用薄的12μm和9μm超薄铜。 打印图案部分的厚度是将电镀(15μm至25μm)的厚度添加到该铜剥离的厚度。 FR-4是玻璃环氧材料的等级,是具有阻燃性的材料。 除非另有规定,否则基板制造机选择FR-4。

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