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小型化する半導体チップの温度も直付けセンシング：ハンドメイド電気溶接器で作る細線熱電対 後編 クロス溶接器の製作

机译：半导体芯片感应的通路温度：用手工电焊机制造赢得焊丝热滤网交叉焊机

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前編（本誌2013年4月号）では，コンデンサにチャージした電荷を瞬間的に放電することで溶接を行いました（本稿ではこの方式をスパーク溶接と呼ぶ）．このスパーク溶接では，先端が溶けてボール状になりました（ボール溶接）．細線熱電対の製作においては，クロス溶接はボール溶接より破断強度が高いと熟電対屋の間で認知されています．また，極細線ともなるとボール溶接が難しくなってきます．最近，θ0.1mm以上のできあいの細線熱電対でもクロス溶接が増えているので，前編のスパーク溶接で検討を止めるわけにはいきませh．極細線だけで作られた熟電対線は切れやすく，熱電対そのものの抵抗が数k～数十kΩとなるためにノイズが乗りやすくなります．そのため，先端だけを極細線にする異径接合の使用が増えています．この異径接合をスパーク溶接で対応するのは難しそうですから，本流のクロス溶接も検討してみました．
机译：在第一部分（2013年4月发行）中，通过将充电充电的电荷瞬间将电荷瞬间放电（本文称为火花焊接）进行焊接。在这种火花焊接中，尖端熔化并成为球（球焊接）。在制造薄线热电偶，在母体与母线之间识别交叉焊接。具有比球焊接高的高强度。此外，如果是极线，则球焊将变得困难。最近，由于θ0.1mm或更大的薄线热电偶，交叉焊接增加，因此我们将在第一部分中通过火花焊接进行检查。用超线制造的多用途线路易于破裂，并且噪音可能骑，因为热电偶本身的电阻是几k至几十kΩ。因此，使用不同的直径键合仅增加前端。通过火花焊接难以应对火花焊接，因此也考虑了主流的交叉焊接。

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