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Conductive microcapsules for self-healing electric circuits

机译:用于自愈合电路的导电微胶囊

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摘要

Conductive microcapsules that are compatible with inorganic-based materials such as Ag conductive paste for casting electric circuits are prepared. These conductive microcapsules show high efficiency, more than 80% within 30 s, for the restoration of an interrupted circuit that presented a cracking width of about 150 mu m.
机译:制备与用于铸造电路的无机基材料相容的导电微胶囊。 这些导电微胶囊在30秒内显示出高效率,超过80%,用于恢复呈现约150μm的裂缝宽度的中断电路。

著录项

  • 来源
    《RSC Advances》 |2015年第126期|共4页
  • 作者单位

    Natl Taipei Univ Technol Inst Mat Sci &

    Engn Dept Mat &

    Mineral Resources Engn Taipei 10608 Taiwan;

    Ind Technol Res Inst Mat &

    Chem Res Labs Hsinchu 30011 Taiwan;

    Natl Sun Yat Sen Univ Dept Chem Kaohsiung 80424 Taiwan;

    Natl Taipei Univ Technol Inst Mat Sci &

    Engn Dept Mat &

    Mineral Resources Engn Taipei 10608 Taiwan;

    Natl Taipei Univ Technol Inst Mat Sci &

    Engn Dept Mat &

    Mineral Resources Engn Taipei 10608 Taiwan;

  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类 化学;
  • 关键词

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